「亞洲主要經濟體之貿易、產業政策與經濟韌性：台灣、韓國與印度觀點會」 國際研討會
中華經濟研究院臺灣東協研究中心編輯組2026.11.02
由中華經濟研究院台灣東南亞國家協會研究中心（TASC）主辦、外交部外交及國際事務學院協辦的2026年國際研討會「亞洲主要經濟體之貿易、產業政策與經濟韌性：台灣、韓國與印度觀點」（Trade, Industrial Policy and Economic Resilience in Key Asian Economies: Perspectives from Taiwan, South Korea and India），於 2026 年 10 月 29 日在外交部外交及國際事務學院國際會議廳圓滿舉行，主題旨在因應全球地緣政治劇變、大國科技競爭加劇與「川普2.0」時代貿易環境動盪，探討印太關鍵經濟體如何重塑「經濟韌性」與供應鏈安全。
開幕致詞由中華民國外交部葛葆萱常務次長與中華經濟研究院陳信宏副院長代表發表。由前行政院政務委員鄧振中主持專題演講場次，邀請陳信宏副院長、韓國高麗大學亞洲研究所宋璟真（Kyungjin Song）資深研究員及印度發展中國家研究與資訊研究所（Research and Information System for Developing Countries, RIS）Prabir De教授發表報告；隨後由台灣東協研究中心徐遵慈主任主持圓桌論壇，邀請新加坡駐台北商務辦事處符秀麗（Foo Teow Lee）代表、印度台北協會德寧瀚（Ninad S. Deshpande）會長及工業技術研究院蘇孟宗協理，與講者共同就半導體、AI 供應鏈、關鍵材料與區域合作進行深入交流。
【前行政院政務委員鄧振中主持實況／攝影組】
第一場專題報告由中華經濟研究院陳信宏副院長以「美中AI競爭：對台灣 AI供應鏈的影響」為題發表演講。全球價值鏈正由過去強調自由貿易與開放經濟的舊架構，快速轉向以「國家安全」與「經濟韌性」為核心的新格局。美國白宮發布的貿易政策議程聚焦於 301 條款審查、《美墨加協定》（USMCA）重新檢視及重建半導體與關鍵礦物供應鏈，美方正要求盟友體系全面合規。在關鍵礦物層面，因應中國將稀土資源武器化，G7峰會設定於2030年前將單一供應國依賴度降至 60%以下。然而，台灣以進口加工材料為主，廢料回收純度與市場建立難度極高，短期內降依賴面臨巨大挑戰。
在AI競爭上，全球市場正分裂為美方主導的封閉安全供應鏈與中方主導的開源模型兩大陣營，RAND調查顯示美方偏向軟體與醫療科研應用，中方則側重實體 AI 與製造交通應用，迫使蘋果等跨國企業採行雙重市場策略。此外，美方正運用 AI 偵測模型嚴查「中國製造或含中成分」經由第三方轉口輸入美國。配合白宮 AI 行動計畫、FCC 醫療機器人美國本土組裝比率限制等措施，傳統經貿韌性定義已從天然災害備援疊加了地緣博弈與淨零轉型，企業管理邏輯必須從「KYC」(Know Your Customers)全面升級為「KYC + KYP + KYS」（瞭解客戶、產品與結構），建立全流程可追溯的合規供應鏈。
【中華經濟研究院陳信宏副院長專題分享實況／攝影組】
第二場專題由韓國高麗大學亞洲研究所宋璟真資深研究員主講「韓國高科技產業發展之策略」。她首先引述李光耀觀點，指出現代大國權力平衡已由經濟與科技力量主導，韓國政府亦宣示科技能力為國家安全的最核心指標。韓國在 WIPO全球創新指數排名第 4，研發支出占 GDP 比重達5.13%（全球第二），為研發帶動成長之典範。面對潛在成長率下滑至1.5%、少子與高齡化與地緣政治不確定性等三大挑戰，韓國政府將 2025 年科學技術情報通信部預算大幅調升近 25%（研發增加 36%、AI 增加 57%）。
政策核心圍繞三大巨型專案（AI資料中心在地化、實體 AI 與機器人製造升級、下一代半導體超高密度堆疊）與七大種子計畫（小型模組化反應爐SMR、量子技術、關鍵礦物戰略儲備由180天延長至 365 天），並推動「Brain to Career」計畫於 5 年內招募 2,000 名國際頂尖人才。在韓台關係上，受惠於 AI 浪潮，台灣已成為韓國第6大貿易夥伴，韓國亦為台灣第 2 大進口國，雙邊半導體產業呈現高度互補—韓國出口記憶體（HBM、DRAM），台灣出口邏輯晶片與封測設備。未來兩國應深化HBM與CoWoS先進封裝整合、開展SMR與綠能技術交流、在西澳伯斯（Perth）等關鍵礦物樞紐推動聯合研發與情報共享，並共同推進加入《跨太平洋夥伴全面進步協定》（CPTPP）。
【韓國高麗大學亞洲研究所宋璟真資深研究員專題分享實況／攝影組】
第三場專題由印度發展中國家研究與資訊研究所（RIS）Prabir De 教授發表「印度在全球價值鏈中的角色：貿易政策、產業策略與區域整合」。印度 GDP 預計於2031年前超越日本躍升全球第三大經濟體。驅動印度成長的六大支柱包含 5 億中產階層人口、普及的數位支付、高素質服務人才出口、大規模公共資本建設、全球領先的太陽能發電，以及 12個高品質的新一代FTA。印度出口已從 2010年資源型大宗商品轉型為以電子與高科技製造為核心，在智慧型手機的全球價值鏈（GVC）份額急劇攀升，僅次於中國。
以印度製造出口的iPhone為例，單機需進口 124 種零組件，台韓日為最主要後向供應源，而 63.3%成品前向出口至美國且未受懲罰性關稅衝擊，凸顯建立台印直航客貨運與海運對接之急迫性。印度政府透過 260 億美元的「生產鏈結激勵計畫」（PLI）與自力更生政策，驅動電子、電動車、生技製藥及綠能裝備本土化。此外，印度實際貿易加權關稅僅約 7.9%，物流績效指標（LPI）排名提升至第 38 位，港口週轉時間縮短至一天內。台印雙邊貿易額正朝200億美元邁進，雙方簽署並實施的《優質企業相互承認協定》（AEO MRA）大幅提升通關效率，台商應把握印度規模、人才與政策紅利深化布局。
【印度發展中國家研究與資訊研究所Prabir De教授專題分享實況／攝影組】
圓桌論壇由中華經濟研究院台灣東協研究中心徐遵慈主任主持，聚焦美中科技戰與關稅壓力下，各國如何透過區域樞紐、生態鏈建構與關鍵材料合作強化經貿韌性。新加坡駐台北商務辦事處符秀麗代表指出，新加坡堅持製造業占 GDP 25% 之國家目標，目前貢獻全球10%半導體產出與20%設備製造；2025 年台灣已躍升為新加坡最大貿易夥伴（雙邊貿易額達1,700億美元），應善用東協 4 兆美元 GDP 與 7 億人口紅利，透過區域關稅降低、數位經濟協定與電網連結發揮區域樞紐綜效。印度台北協會德寧瀚會長表示，印度將供應鏈重組視為巨大機遇，自 2022 年起已有12座半導體廠建置，400 家台商投資 6 億美元；2025年 12 月起將恢復台印直航客運航班，國家半導體任務（ISM）人才支柱與 AEO MRA 將協助台商打造雙軌生產線。
【綜合座談徐遵慈主任與新加坡駐台北商務辦事處符秀麗代表、印度台北協會德寧瀚會長討論實況／攝影組】
工研院蘇孟宗協理提出「生態鏈」（Eco-chain）戰略，強調研發與創新留在國內、下游生產分散全球，並與陳信宏副院長及宋璟真研究員共同強調台韓在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓及先進封裝（CoWoS）的高度互補性，以及韓國企業在對美談判中爭取彈性分工的經驗。針對前政委鄧振中提出的稀土與關鍵材料壟斷挑戰，專家指出工研院正研發無稀土馬達與回收技術，印度與澳洲簽署協議並吸引台商建立「台印澳關鍵材料合作網絡」，韓國則推動在西澳珀斯設處；最終陳副院長總結指出，面對地緣政治風險，企業必須落實KYC + KYP + KYS追溯體系，透過亞洲主要經濟體強強聯手，方能在全新經濟變局中共創永續繁榮。
【綜合座談全體講者與代表討論實況／攝影組】
本次2026年國際研討會「亞洲主要經濟體之貿易、產業政策與經濟韌性：台灣、韓國與印度觀點會」圓滿落幕。中華經濟研究院台灣東協研究中心致力於擔任東南亞重要議題之產官學平臺，持續辦理各項會議，盼促進我國知識社群對東南亞議題的相互交流與認識。本中心將持續推動產官學對接平台，協助我國業者把握東南亞最新發展契機。如欲進一步知道本中心相關資訊與活動，請參考中華經濟研究院臺灣東協研究中心官方網站 （連結）或Facebook粉絲（連結）專頁。
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