泰國政府提出2050年「泰國製造」晶片戰略路線圖

泰國政府已啟動一項為期25年的「2050年國家半導體路線圖」（National Semiconductor Roadmap 2050），以「泰國製造晶片」（Made-in-Thailand Chips）為目標，從產品組裝廠逐漸轉型為技術擁有者。此為泰國首份國家半導體路線圖，希望在未來25年（2026年至2050年）內投資目標超過2.5兆泰銖（約790億美元），並培訓超過23萬技術勞工，以打造完整的半導體生態系，有望成為強化泰國長期競爭力的新引擎。

泰國國家半導體與先進電子政策委員會（簡稱國家半導體委員會）於2025年1月7日召開會議，由副總理與財政部長Ekniti Nitithanprapas主持，審查泰國投資促進委員會（Board of Investment, BOI）自2025年4月研擬的國家半導體與先進電子戰略草案。BOI秘書長Narit Therdsteerasukdi表示，「泰國正專注在半導體領域，我們擁有強大的基礎設施與供應鏈深度，政府將整合政策、資金及機構支持，以推動此戰略。」

該戰略將為半導體及先進電子產業的發展指明方向，結合泰國既有優勢，開發新能力，鏈結價值鏈上下游，以促進「泰國製造晶片」。在前五年內將著重在泰國已具有競爭優勢的領域，包括半導體封裝與測試（Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT）、積體電路（IC）設計及先進電子產品。長遠目標是打入上游晶圓製造領域，同時培育未來有潛力成為半導體產業領導者的泰國企業，避免完全依賴外國技術。

泰國將聚焦發展潛力強勁的五大關鍵晶片：電源晶片（power）、感測器（sensor）、光子學（photonics）、類比晶片（analog chips）、離散元件（discrete chips）。這些晶片產品與泰國既有電子製造基礎及供應鏈緊密相關，涵蓋汽車、能源、資料中心、人工智慧（AI）、自動化系統、醫療科技等關鍵領域。這些晶片需求主要來自電動車、再生能源系統、AI基礎設施及智慧製造。

為達成上述目標，該戰略提出五大支持機制：（1）激勵措施：如長期低利貸款與金融補貼，以吸引全球領先企業。（2）人力資本發展：與國內外大學合作建立專業課程，推動產學合作及職業訓練計畫，計畫培育23萬高技能專業人員與工程師。（3）科技發展：升級「泰國微電子技術中心」（Thai Microelectronics Centre, TMEC），促進政府與私部門、學術機構之間的研究發展夥伴關係。（4）強化基礎建設：發展專業的產業聚落、可靠的發電設施（包含潔淨能源）與水處理系統，以及強大的災害管理能力。（5）改善商業環境：簡化監管與審批程序，與美國、英國及歐盟協商針對半導體的貿易協定，並透過政府採購機制支持本地企業。

儘管泰國半導體產業發展仍處於早期階段，但相較於新加坡、馬來西亞等區域領先者，或越南、菲律賓等競爭者，泰國在基礎建設、勞動力品質、商業環境及下游產業方面擁有競爭優勢。根據BOI統計，2018年至2025年11月，電器及電子產業的投資申請案共計1748件，投資金額達1.17兆泰銖，占總投資額的19%。投資領域主要在印刷電路板（PCB）製造、OSAT、硬碟與元件、汽機車零件、醫療儀器、通訊設備、智慧電器等電子領域。

【由李明勳報導，取材自The Nation Thailand，2026年1月9日】