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馬來西亞成立首座半導體園區向價值鏈上游邁進

馬來西亞是美國目前最大的半導體供應國,有能力滿足美國二成左右的需求,但其仍寄望在創新和設計方面能有更進一步的發展。身為東南亞第三大經濟體,馬來西亞今(2024)年上半年對美國的出口,較去年同期成長12.1%,其主要得利於全球對晶片需求飆升,進而推動該國電子業成長。


馬來西亞首座半導體積體電路(Integrated Circuit, IC)設計園區於今年8月6日於雪蘭莪州(Selangor state)正式啟動,成為該國提升半導體產業價值鏈、向價值鏈上游邁進之里程碑。馬來西亞經濟部長拉菲茲(Rafizi Ramli)在致開幕詞時表示,鑒於當前全球地緣政治緊張局勢,馬來西亞必須抓住這個千載難逢的機會,成為半導體冠軍。


上述IC設計園區位於蒲種金融企業中心(Puchong Financial Corporate Centre),距離首都吉隆坡(Kuala Lumpur)約25公里,可容納400多名來自本地和外資公司的晶片設計工程師。雪蘭莪州資訊科技暨數位經濟機構( Selangor Information Technology and Digital Economy Corp, SIDEC)首席執行官楊凱平(Yong Kai Ping)表示,該園區預計將為馬來西亞帶來5億至10億令吉(1.1億至2.2億美元)的經濟效益。


目前進駐園區業者,包括有臺灣群聯電子馬來西亞分公司群聯大馬(MaiStorage)、SIDEC之合作夥伴,該公司乃由法國Weeroc、臺灣益芯科技和馬來西亞AppAsia合資成立,加上中國大陸芯邦科技(ChipsBank)以及馬來西亞Skyechip和Sensorem Tek等本地公司。此外,主要生態系夥伴也會提供必要的支持和資源,例如蘭芯創投(BlueChip VC)、安謀控股公司(ARM Holdings)、益華電腦(Cadence Design Systems)、新思科技(Synopsys)、西門子電子設計自動化公司(Siemens EDA)、是德科技(Keysight)和深圳半導體協會(Shenzhen Semiconductor Industry Association, SZSIA)等。


為達成馬來西亞成為全球半導體領導者的目標,該國政府在今年4月「吉隆玻20藍圖」峰會(Kuala Lumpur 20 Summit)期間發布《KL20行動文件》(KL20 Action Paper),宣示將在2030年躋身全球新創生態系指數(Global Startup Ecosystem Index, GSEI)前20名國家,並推動國家經濟結構向高收入國家轉型。此舉顯示,馬來西亞政策之轉變,乃自「在馬來西亞製造」(Made in Malaysia),重新定位為「由馬來西亞製造」(Made by Malaysia)。其後,該國政府於5月進一步發布「國家半導體戰略」(National Semiconductor Strategy),預計在未來十年內撥款至少250億令吉(56.2億美元),培養人才和發展本地公司。


值得一提的是,長期以來,檳城(Penang)是馬來西亞主要的半導體中心,但雪蘭莪州正致力於取得IC設計領導地位。雪蘭莪州大臣阿米魯丁(Amirudin Shari)表示,該州政府已經在距離吉隆坡約30公里的賽城(Cyberjaya),建設另一座半導體園區,並預計將在未來五年內,再開設五個類似的半導體中心。


英國商業管理諮詢公司Consulum馬來西亞辦事處主任拉扎利(Hafidzi Razali)表示,IC設計園區將有助於馬來西亞吸引更多晶片設計計畫,不僅可培育當地人才以滿足高價值產業需求,也可提供更好的薪資待遇與機會,鼓勵人才留在馬來西亞。


然而,經濟學家威廉斯(Geoffrey Williams)則抱持不同看法,其認為,馬來西亞朝電子產品價值鏈上游發展,所需的不只是設計園區,除了最重要的智慧財產權仍掌握在外國投資者手中外,馬來西亞國內人力資源也還不足。同時,由政府驅動經濟轉型,而非順應時勢之改變透過市場力量進行轉型,此不僅對產業發展造成箝制,也將影響其他攸關大眾的重要權益;換言之,大多數馬來西亞人實際上並不會從這些投資中受益,但當地目前面臨之低收入等結構性問題,卻可能會失去應有的資源和關注。



【由鐘雲曦報導,取材自Nikkei Asia,2024年8月6日、2024年5月28日; Malay Mail,2024年4月22日】

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